Home > Industry Information > Intel Invests 230 Billion In German Wafer Fab Is Trapped!Mass Production May Be 2030 Years
7月11日消息，据媒体报道，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元(约合2364亿元人民币)的晶圆厂建设项目目前陷入困境。
原计划于2023年下半年开工的Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂，因多重因素影响，开工时间将继续延后，这也意味着量产时间可能推迟至2030年。
这个投资项目曾被视为英特尔在全球半导体产业布局的重要一步，德国联邦政府原计划提供100亿欧元补贴，以支持该项目。
此前由于欧盟补贴的确认延迟，以及建厂地区需要移除的黑土问题，项目开工时间已推迟至2025年5月。
然而近期的环评听证会上，环保团体和市政府提出了13项反对意见，进一步增加了项目的不确定性。
英特尔虽已获得前期施工批准，可以开始场地准备工作，但若最终计划未获批准，场地必须恢复原状，这将导致项目继续延期。
英特尔的晶圆厂计划采用进的High-NA EUV光刻机，并预留空间以兴建更多工厂，预计首批两座工厂将包括Intel 14A和Intel 10A两个先进节点制程，但目前看来，这些计划的实现时间将大幅延后。
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