YXC差分振荡器助力AI服务器，打造卓 越性能新标杆！

近期，随着人工智服务器需求的显著增加，在互联网之中的数据呈几何级的增长态势，这给将 CPU 当作主要算力来源的传统服务带来了严峻考验，而且当下 CPU 的制程工艺、单个 CPU 的核心数已近乎到达极限，可数据的增长仍在继续，所以务必增强服务器的数据处理能力。正因如此，在这样的大背景下，AI 服务器顺势而生。

AI服务器有出色的图形处理能力和高性能计算能力，与普通的服务器相比较，在内存、存储、网络方面没有什么差别，主要在是大数据及云计算、人工智能等方面需要更大的内外存，满足各种数据的收集与整理。

晶振在AI服务器中的作用

AI服务器，是一种专门用于处理人工智能相关任务的高性能计算机。它具备强大的计算能力和存储能力，能够快速处理大量的数据和复杂的算法。与传统的计算设备相比，AI服务器具有更高的计算效率和更低的能耗。

为确保AI服务器系统部件的同步时序和高速运算需求，振荡器是不可或缺的组成部分，它负责提供基准时钟信号与高速差分时钟信号。随着全球AI服务器市场的持续扩张，振荡器作为AI服务器的核心元器件，将迎来新的发展阶段。

AI服务器中，晶振作为一种关键的电子元器件，主要是给各种电子电路或系统提供时序及频率基准，保证服务器的稳定性和性能起着重要的作用。在应用场景中，服务器的CPU、内存、GPU等部件需要稳定的时钟信号驱动其工作，网络接口需要稳定的时钟信号确保数据准确传输和工作，存储控制器需要稳定的时钟信号来确保服务器各个部件按照预定频率同步运行，电源管理需要精确的时钟信号来控制电源的开关时间，降低能耗和提高能源效率。

差分输出与单端输出的对比

所有电路中都需要一个完整的电流回路才能正常运作，对于单端电路而言，信号通过单根导线传送到接收器，信号是在一根导线传输的与地之间的电平差，这种方案的不足之处在于，如果接地平面上存在噪音，就会影响到链接到的所有电路。而差分信号使用两根导线或PCB走线。第二根导线或走线提供了电流的回路，这跟导线上的信号（即互补信号）相对于真实信号有180度的相位差，与单端信号传输不同，差分信号的回路是专门为该电路而设的。

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差分晶振的工作原理

不同差分信号的输出类型与电压摆幅水平以及适用的场景。

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LVPECL（低电压正发射极耦合逻辑）：主要的差分输出之一。它通过避免晶体管饱和而实现更快的开关速度，并拥有恒定电流源驱动器，由于大电压摆动(通常约为800mV)，具有非常好的抖动性能，从而产生低噪声输出使其非常适用于PON、显卡、光模块、智能网卡等应用。

LVDS（低电压差分信号）：可同时提供低功耗和低电磁干扰 (EMI)组合，由于较小的电压摆幅(通常约为350mV)，与LV-PECL差分晶振输出相比功耗更低，不易受噪音影响。在音视频处理器、服务器、路由器和交换机等应用中非常重要。

HCSL是一种高速差分信号：通常工作在较低的电压水平。最初设计作为CPU时钟，HCSL在1990年代末开始用于高速串行计算机扩展总线标准(PCI Express)参考时钟。HCSL输出具备抖动最小，功耗低等特性，这种类型的晶振通常被用于系统内部的高速串行通信、时钟分配和数据通路等需要高速、低功耗、高性能的应用场景。

为满足AI服务器高速数据传输和处理的需求，YXC推出低抖动、高精度、高频率、微型化、耐高温的差分晶振产品，为AI服务器提供高度可靠的解决方案。

YXC晶振推荐

AI服务器常用频点：25MHZ、50MHZ、100MHZ、125MHZ、156.25MHZ，扬兴推荐适用于AI服务器的YXC差分可编程晶振YSO210PR系列：

YSO210PR：是一款差分输出可编程振荡器，产品参数及优势特点如下：

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• 超宽频率范围：拥有10-1500MHz超宽频率范围，频率任意编程，并且精确输出到小数点后六位。

• 优秀的交期灵活性：24小时至48小时内可批量交货，大大降低了备货风险。

• 频率稳定度高：频率稳定度达到±50PPM（-40~85℃），采用LVDS差分输出方式，具有低相噪1pStyp.，保证数据高速传输的稳定性。

• 适应复杂环境：宽温范围-40~85℃，使得YSO210PR能够适应各种复杂环境，具备良好的频率温度特性。

• 符合环保标准：符合RoHS标准，符合绿色环保要求。

YSO230LR：是一款差分输出的晶体振荡器，产品参数及优势特点如下：

（1）频率范围为13.5MHZ—200MHZ，满足AI服务器常用频点的要求；

（2）高精度，高稳定度，全温范围内频差±30ppm;

（3）支持差分信号；（LVDS/LVPCECL/HCSL）输出，具有较强的抗干扰能力；

（4）低抖动，typ. 0.1ps；

（5）满足-40~85℃工业温度需求；

（6）提供7050/5032/3225/2520多种封装尺寸，推荐使用3225/2520封装，节省PCB空间。

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